进行相应的双重改版。
在面对国内用户的处理器芯片方面，采用的是华腾半导体所专门设计的核心。
而面对国外厂商的处理器芯片则是采用的ARM架构的芯片。
不过ARM近些时日的翻车，使得一些面向海外市场的芯片厂商可没少遭到用户的吐槽。
而现在的各家芯片厂商迎来了一次新的机会，随着全新的Flyme系统的开发者大会结束，全新的系统也在全球范围之内可以进行搭载。
这也就意味着在未来的国际市场方面将会看到许多搭载全新的FlymeOS系统的手机。
而各家芯片厂商在处理器芯片的设计方面便可以使用全新的华腾半导体架构。
当然大米公司和目前的莓族公司的关系并没有那么好，特别是华腾半导体本身就是莓族供应链体系中的一员，以至于这一次谈判可是进行了非常长的时间。
最终经过了两家公司的长时间谈判,终于是达成了相关的合作协议，而大米公司也花费了大量的授权费，终于是获得了相应的6G基带和华腾半导体架构的授权。
当然这一次的授权费用可不便宜，相应的网络授权以及核心的芯片的授权加起来的费用已经突破了将近八十个亿。
并且着相应的授权期限也就只有三年，这也就意味着火龙半导体设计有限公司需要在这三年之中将这80亿的成本平摊在自己公司设设计的处理及芯片上面。
这也使得火龙半导体设计有限公司开始进行了芯片的大规模设计，并且准备尽早的推出相应的芯片去抢夺更多的市场。
而就在火龙半导体开始奋发图强的时候，联华科在9月份的开端，便发布了一款面向于全球各大厂商的处理器芯片。
天玑9500+处理器芯片。
这款处理器芯片和天玑9500的CPU和GPU的架构基本上是完全相同，甚至没有任何的改变。
随着参数在网络上面曝光，也有网友吐槽，这一次芯片没有任何的亮点。
不过随着相关的数码博主对于这款处理器芯片进行非常详细的介绍之后，众人也发现了这一次处理器芯片所设计的点。
这一次的处理器芯片最大的升级的地方就是ISP和NSP，以及基带芯片的改变。
这一次的基带芯片集成的是海思麒麟的巴龙8500的6G基带芯片，相比于上一代的6G基带芯片网络的速度提升了20%。
同时在这一次的ISP和NSP方面，联华科处理器芯片采用的是膏通火龙8Gen4同等规格的ISP和NSP。
膏通在将自己旗下的火龙处理器芯片，完全的外包出去的同时，可是将自己的相应的芯片的专利卖给了一些芯片设计厂商，其中就包括曾经的老对手联华科。
这也使得联华科每个芯片需要给高通交付8
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